2024年第二季度，全球半導體市場繼續(xù)保持穩(wěn)健增長，各大廠商之間的競爭也日趨激烈。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球半導體市場規(guī)模達到1499億美元，同比增長18.3%。這一增長主要得與人工智能相關(guān)聯(lián)的新興技術(shù)的快速發(fā)展有關(guān)。WSTS公布全球Top15半導體廠商排行......

電子工程專輯訊，2024年第二季度，全球半導體市場繼續(xù)保持穩(wěn)健增長，各大廠商之間的競爭也日趨激烈。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球半導體市場規(guī)模達到1499億美元，同比增長18.3%。這一增長主要得與人工智能相關(guān)聯(lián)的新興技術(shù)的快速發(fā)展有關(guān)。

比如在晶圓代工市場，Counterpoint Research發(fā)布的2024年第二季度的最新報告指出，盡管整體邏輯半導體市場復蘇相對緩慢，目前晶圓代工行業(yè)已經(jīng)觸底。該行業(yè)的增長與強勁的AI需求有關(guān)，包括汽車和工業(yè)領(lǐng)域的等非AI半導體的需求復蘇緩慢，不過存在一些緊急訂單，比如物聯(lián)網(wǎng)和消費電子產(chǎn)品。

在WSTS的全球Top15半導體廠商排行報告中，英偉達仍是全球最大的半導體公司。三星以 207 億美元位居第二。博通尚未公布其 2024年第二季度業(yè)績，但估計其營收為 130 億美元，超過英特爾的 128 億美元。英特爾在多年位居第一或第二之后，滑落至第四位。

英偉達(NVIDIA)以280億美元的營收繼續(xù)領(lǐng)跑全球半導體市場。英偉達憑借其在人工智能和圖形處理器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，持續(xù)鞏固市場地位。然而，隨著其他廠商在AI芯片領(lǐng)域的投入加大，英偉達面臨著激烈的競爭。

三星(Samsung)以207億美元的營收位居第二。三星在存儲器市場的強勁表現(xiàn)，以及在代工業(yè)務的持續(xù)拓展，使其在全球半導體市場中保持競爭力。然而，存儲器市場的波動性較大，三星需要應對市場變化帶來的挑戰(zhàn)。

在排名前十五的公司中，增長最強勁的是內(nèi)存公司，SK Hynix 和 Kioxia 分別上漲超過 30%，三星半導體上漲 23%，美光科技上漲17%。

據(jù)Omdia報告預測，到 2028 年，數(shù)據(jù)中心 (DC) 存儲收入將攀升至 1030 億美元，這反映了存儲的強勁增長和平均銷售價格 (ASP)上漲。該預測包括來自陣列和服務器擴展的 DC 外部存儲收入。2023 年，DC 存儲市場經(jīng)歷了低迷，主要原因是經(jīng)濟挑戰(zhàn)和 IT 支出減少。全年存儲收入為 530億美元，同比下降 16%。由于 DC 設(shè)備支出暫時從存儲轉(zhuǎn)移，原始設(shè)計制造商 (ODM) 的收入在 2023 年下降了 30% 以上。相比之下，專注于傳統(tǒng)存儲的OEM 供應商表現(xiàn)出了更強的韌性，盡管同比下降幅度很小。

2023 年，由于云服務提供商將很大一部分預算用于購買昂貴的GPU，云存儲出貨量面臨限制。Omdia認為，在幾個關(guān)鍵因素的推動下，存儲市場有望復蘇。正在進行的數(shù)字化轉(zhuǎn)型、數(shù)據(jù)量的快速增長、人工智能的進步以及對存儲現(xiàn)代化的迫切需求都有望推動新的增長。隨著行業(yè)越來越依賴數(shù)據(jù)，存儲市場的低迷很可能是短暫的。這些因素將共同振興存儲市場，確保重回增長軌道。

博通(Broadcom)預計營收為130億美元，超過英特爾，排名第三。博通在通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，為其帶來了穩(wěn)定的收入來源。然而，隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，博通需要不斷拓展新市場，以保持競爭優(yōu)勢。

英特爾(Intel)以128億美元的營收位列第四位，英特爾將疲弱的前景歸因于庫存過剩。盡管英特爾在PC和服務器市場仍具有較大份額，但在新興市場的競爭中逐漸失去優(yōu)勢。為了挽回頹勢，英特爾正在加大對AI和代工業(yè)務的投入。

SK海力士(SKHynix)以119億美元的營收排名第五。SK海力士在存儲器市場的穩(wěn)定表現(xiàn)，使其在全球半導體市場中保持競爭力。然而，隨著競爭對手的崛起，SK海力士需要不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，尤其在HBM市場。

高通(Qualcomm)以80億美元的營收排名第六。高通在智能手機芯片市場的領(lǐng)先地位，以及在物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子領(lǐng)域的拓展，為其帶來了持續(xù)增長動力。然而，隨著聯(lián)發(fā)科等競爭對手的崛起，高通需要不斷創(chuàng)新以維持市場地位。

美光科技(Micron Technology)以68億美元的營收排名第七。美光科技在存儲器市場的穩(wěn)健表現(xiàn)，以及在數(shù)據(jù)中心和移動設(shè)備領(lǐng)域的應用，使其在全球半導體市場中占據(jù)一席之地。
AMD(Advanced Micro
Devices)以58億美元的營收排名第八。AMD憑借其在CPU和GPU領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，以及在數(shù)據(jù)中心和游戲市場的拓展，實現(xiàn)了快速增長。

英飛凌(Infineon Technologies)以40億美元的營收排名第九。英飛凌在汽車電子和功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為其帶來了穩(wěn)定的收入來源。然而，最近新能源汽車市場遇到行業(yè)“寒冬“，尤其是汽車電子及工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展受阻，英飛凌需要不斷拓展新市場。

聯(lián)發(fā)科(MediaTek)以39億美元的營收排名第十。聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片市場的競爭力，以及在智能家居和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域的拓展，為其帶來了持續(xù)增長動力。據(jù)Omdia的最新智能手機市場報告指出，2024 年第一季度，聯(lián)發(fā)科的5G智能手機的SoC芯片組出貨量超過高通，位列第一。

德州儀器(Texas Instruments)以38億美元的營收排名第十一。德州儀器在模擬和嵌入式處理器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及在工業(yè)和汽車電子市場的應用，使其在全球半導體市場中保持競爭力。

意法半導體(STMicroelectronics)以32億美元的營收排名第十二。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)以31億美元的營收排名第十三。恩智浦半導體在汽車電子和功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及在移動支付和安全領(lǐng)域的應用，使其在全球半導體市場中占據(jù)一席之地。

鎧俠(Kioxia)以27億美元的營收排名第十四。鎧俠在存儲器市場的穩(wěn)健表現(xiàn)，以及在數(shù)據(jù)中心和移動設(shè)備領(lǐng)域的應用，使其在全球半導體市場中保持競爭力。

亞諾德(Analog Devices)以23億美元的營收排名第十五。亞諾德在模擬和混合信號領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以及在通信和測試測量市場的應用，為其帶來了穩(wěn)定的收入來源。然而，隨著競爭對手的崛起，亞諾德需要不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平。

WSTS報告指出，AMD 預計 2024 年第三季度收入將增長15%，這得益于數(shù)據(jù)中心和客戶端計算的強勁增長。美光表示，內(nèi)存熱潮將繼續(xù)，供應低于需求，并預計增長 12%。三星半導體和 SK海力士沒有提供收入預期，但兩家公司都預計服務器 AI 的需求將繼續(xù)強勁。

少數(shù)公司預計英特爾、聯(lián)發(fā)科和意法半導體在2024 年第三季度的收入增長率將較低，約為 1%。意法半導體和恩智浦半導體預計汽車行業(yè)將在 2024年第三季度有所改善，但工業(yè)領(lǐng)域的庫存問題仍然存在。德州儀器預計個人電子產(chǎn)品將表現(xiàn)強勁。其他九家非內(nèi)存公司的 2024 年第三季度加權(quán)平均收入增長率為5%。

反觀2023年Omdia 公布的2023年全年半導體營收TOP20排行榜，由于人工智能 (AI)成為該行業(yè)的重要增長動能，助力英偉達營收增長，英偉達排名第二，英特爾排行第一。然在2023年內(nèi)存市況不明朗的影響下，Samsung Electronics退居第三名，SK Hynix 退居第六名，而Micron Technology 退居第十三名。不過iSK海力士的HBM市場取得了亮眼的表現(xiàn)，全年營收增長127%。

今年市場變化波譎云詭，該排行榜有可能會進行一次大調(diào)整。

來源：國際電子商情微信公眾號